PCB / FPCB
PCB / FPCB
- Loại bỏ dư lượng chất cản quang
- Loại bỏ carbon
- Kích hoạt teflon
- Giảm quá trình oxy hóa (Cu, Ag)
- Tiền xử lý cán film DFR
- Tiền xử lý TAB bonding
- Tiền xử lý film PET (PI) để mạ Cu không điện
Ứng dụng thực tiễn
Ngăn chặn quá trình oxy hóa nhiệt của Cu bằng xử lý bề mặt plasma
Xử lý bề mặt bằng plasma có thể ngăn chặn quá trình oxy hóa do nhiệt của bề mặt đồng, do đó nâng cao chất lượng sản phẩm và ổn định quá trình.
Xử lý bề mặt plasma và tấm kim loại
Xử lý bề mặt plasma trên các loại bề mặt kim loại khác nhau được sử dụng trong các quy trình PCB / FPCB giúp cải thiện lớp mạ và độ bám dính.