Ứng dụng khác
- Đóng gói LED
- Ép phun
- Hàn dán nhựa / khung chì
- Tiền xử lý hàn chip trần
- Tiền xử lý hàn dây
- Đúc
- Làm sạch keo
- Chất bán dẫn
- Vệ sinh Wafer
- Vệ sinh ban đầu
- Loại bỏ PR
- Tiền xử lý mạ tráng
- In lụa để hàn chip trần
- Làm sạch lớp oxit
- Làm sạch chất hữu cơ
- Làm sạch bi hàn
- Gắn bi hàn
- Au bumping
- Hàn ACF
- Sinh học
- Xử lý đĩa Petri
- Hàn biochip (PDMS, nhựa, thủy tinh)
- Tiền xử lý pha chế glucose
- Xử lý nuôi cấy tế bào
- Khử trùng
- Kị nước/ Phủ kị nước
- Siêu kị nước/ Phủ siêu kị nước
Ứng dụng thực tiễn
Plasma áp suất khí quyển và quy trình PR-ashing wafer
Plasma áp suất khí quyển có thể loại bỏ các điện trở quang. Quy trình này có thể được tích hợp vào các quy trình nội bộ tổng thể
Plasma áp suất khí quyển và quy trình phủ kị nước
Xử lý phủ kị nước cho wafer bằng Plasma áp suất khí quyển
Tạo pattern kỵ nước bằng Plasma áp suất khí quyển
Pattern có thể được hình thành bằng công nghệ phủ kỵ nước với plasma.
Xử lý khử màng oxy hóa của Lead frame bằng ứng dụng plasma
Lead frame bị oxy hóa có thể được phục hồi và tái chế bằng plasma áp suất khí quyển. Plasma làm giảm lớp màng bị oxy hóa trên bề mặt, giúp tăng năng suất tổng thể.
Xử lý bề mặt ưa nước của tấm dải đường huyết
Sử dụng plasma chuyển đổi bề mặt que thử đường huyết sang dạng ưa nước, tăng cường khả năng in của enzyme.