Mobile
TSP / Điện thoại thông minh / Máy tính bảng
- Trước
- Cán màng: film OCA, film DAT
- Hàn quang học: LOCA, Super view resin
- Hàn COG, COF (ACF) - Hàn TAB
- In Black Matrix
- Phủ chất cản quang
- Phun phủ AF (Chống vân tay)
- Phun phủ AR (Chống phản chiếu)
- Sơn ốp điện thoại
- Chấm miếng đệm
- Cán màng DFR
- Loại bỏ cặn của chất cản quang
Ứng dụng thực tiễn
Loại bỏ bong bóng khí trong quá trình cán Touch cell
Quy trình cán màng OCA / LOCA trong sản xuất TSP có thể tạo ra bong bóng khí giữa cửa sổ và film/kính. Xử lý plasma nhằm mục đích loại bỏ / ngăn chặn sự hình thành bong bóng khí.
Tăng cường độ liên kết của ACF (cải thiện độ bám dính của phần hàn)
Xử lý bề mặt trên phần liên kết ACF của Touch cell bằng cách sử dụng plasma giúp tăng cường độ liên kết ACF, cải thiện độ tin cậy.
Tiền xử lý trước khi phủ lớp chống dấu vân tay trên cửa sổ che phủ
Lớp phủ chống dấu vân tay (AF, Anti-Finger) nhằm mục đích ngăn chặn sự nhiễm bẩn từ dấu vân tay của người dùng trên các cửa sổ vỏ của điện thoại thông minh và máy tính bảng. Việc làm sạch bề mặt bằng plasma trước giúp làm giảm chất lỏng phủ và cải thiện chất lượng lớp phủ.
Xử lý lại lớp phủ chống dấu vân tay (Loại bỏ lớp phủ dấu vân tay, Làm lại chống vân tay)
Quá trình phủ chống dấu vân tay đôi khi bị lỗi gây phát sinh vấn đề. Sản phẩm bị lỗi có thể được xử lý lại bằng cách loại bỏ lớp màng phủ của lớp phủ mặt sau (back coating) bằng plasma.